中新网重庆新闻6月13日电(记者 钟旖)记者13日从重庆市科学技术委员会获悉，第十三届中国重庆高新技术展览会(以下简称高交会)暨第九届中国国际军民两用技术博览会(以下简称国际军博会)将于6月21至24日在重庆召开。

　　

　　“自1999年以来，重庆已成功进行十二届重庆高交会和八届国际军博会，累计参展高新技术项目11万余个，签约项目5000余项。”重庆市科学技术委员会副主任、中国重庆高新技术成果展览会组委会办公室主任梁震介绍，第十三届重庆高交会暨第九届国际军博会是经党中央、国务院批准重庆进行的6个国家级展会之一，此次展会由科技部、中国科学院、中国发明协会和重庆市人民政府主办。

　　

　　据介绍，这一届展会以“军民融合•创新发展”为主题，分为展览展览、对接交易和主题论坛三大板块。

　　

　　展览展览方面，展会将重点组织军民融合领域的技术成果进行展览展览。进行以科技部、中科院、军队系统、军地高等院校及研究机构为主的军民两用技术创新成果展；十一大军工有限公司为主的军转民技术和国防装备建设成果展；民参军科技企业为主的国防工业支撑展；有关省(区、市)区域国防动员体系建设成果展；国防装备主题展；以及“一带一路”沿线国家特色项目展。

　　

　　主题论坛方面，展会将采取“1+4”方式，进行军民融合协同创新高峰主题论坛和武器装备采购论坛、军民融合金融创新论坛、国防动员领域军民融合建设论坛、技术创新与装备发展电视访谈式论坛等4个专题论坛。

　　

　　对接交易方面，展会将进行重大项目签约、军民两用技术成果对接展览会、市内外组团专场对接会等系列活动。

　　

　　梁震称，“与往届相比，这一届展会更加突出军民融合特色。”一是军味更浓，军队科技“国家队”齐聚重庆。二是首次设立民参军板块。展会专门为民参军企业设置国防工业支撑展区，已有国内民参军高科技企业111家报名参展，参展企业中，重庆市外企业比例达到70%。三是规模更大，新增室外展览区，展会总展览面积达4.5万平方米。