国际半导体展览会将在上海举行

科技日报讯 （作者杨朝晖）第十一届中国国际半导体展览会暨高峰研讨会（IC China 2018）11月13—15日将在上海新国际博览中心举行。IC China 2018由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办，会议以“应用引领、共同发展”为主题，通过高峰研讨会与专题研讨会，就近十年的IC发展，对信息产品规划、战略性新兴产品发展、半导体创新与产品整合等课题进行全新定位与研讨。

IC China 2018参展的200余家公司在11500平方米展区内，展览覆盖半导体产品上下游各个环节的展品，给IC和电子信息参展公司带来新的发展机遇。本届展会 将与82届中国电子展、2018亚洲电子展等展会同期进行，总计参展公司将超过1300家，展览面积约60000平方米。

据悉，包括大唐电信、联发科、展讯、联芯科技、中国华大、芯原微、杭州士兰微、华润微、华虹NEC、上海昂宝、东京精密、中芯国际、瑞萨、上海中艺、富士通、台湾科盛、迪思科等在内的业界领头的IC设计及封装测试、设备材料厂商将悉数参展。