6月9日下午，易美芯光(北京)科技有限公司(以下简称“易美芯光”)发布了三个系列的LED照明器件产品。公司总裁范振灿先生表示，在过去两年，LED器件量增价跌，一方面让LED产业进入到优胜劣汰过程，另一方面也直接促进了LED照明技术的发展。LED照明的市场一定属于那些对质量有要求、对创新有追求的企业。

　　为了发力LED照明市场，易美芯光已于这一年4月顺利迁入北京经济技术开发区的新厂房，现已完成第一阶段扩产任务，封装生产线达到48条，高亮度LED器件月产能超过400KK，成为中国北方高亮度LED器件的规模企业。

　　此次易美芯光发布的新品包括三个系列，陶瓷基板COB产品、共晶陶瓷大功率贴片产品、可调光LED集成光引擎。为了提升性能，易美芯光在产品中引入了高导热陶瓷基板和共晶工艺。

　　“使用导热好的金锡共晶固晶和引入高导热的氮化铝陶瓷可以有效进一步降低热阻，而共晶工艺可以有效加强晶片与基板的结合力，使器件在高温和高电流下表现得更为优异。”易美芯光副总经理孙国喜在发布会中表示。

　　但陶瓷基板相对于铝基板来说耐压不够，所以目前产品按瓦数分只有7W、9W、11W、15W、18W五款。共晶陶瓷大功率产品包括3535和7070两款。因为7070引入了导热膏和陶瓷基板，热阻可以做到更低。

　　同时，为了追求更好的性能和更低的成本，易美芯光在光引擎中引入了新型的驱动方式--线性分段恒流驱动。这种新的驱动方式不需要电感和电容等储能元件，可以高度集成；元器件数量的减少，从而有效提高了电路的可靠性；避免高频率的开关模式，从而降低了EMI/EMC电磁干扰噪声；模拟纯阻抗负载，保证了很高的功率因数。

　　模组部分的产品主要采用三种集成方式，即全集成模组、半集成模组、分立元件模组三种。全集成模组将驱动和电路其它相关芯片与LED芯片一起封装在同一基板上，然后直接与交流市电相连。这极大缩小了所占空间，简化了应用方案的组装工艺，特别适用于空间紧凑的产品设计。半集成模组是将驱动芯片与LED芯片一起封装到基板上，整流桥和其他可选元器件组装为另一电路板。这种方式有更好的光学效果，也可以在电路板上增加一些可选功能模块。分立元件模组则是将驱动芯片和LED芯片分别封装后，组装到同一电路板上。

　　在这次发布会上，易美芯光还发布了全球第一款全集成LED光引擎DiscLight。这是一款在BrioLEDCOB基础上集成驱动电路芯片于一体的新型光源。因为采用易美芯光独特的驱动技术，所以在不需要外加电容、电感和变压器的情况下，就能够独立连接110V和220V的交流市电，实现99%的功率因子，安装控件比分立方案减少70%，并且能够实现连续调光，与多种调光开关匹配。DisLight的产品优势有望使其成为3-20W照明灯具的核心光引擎，尤其适合长寿命、紧凑型、可调光的室内照明应用。